電子產品在電磁兼容設計時，最大的難點在于不能提前識別各芯 片、組件、器件、走線等的電磁輻射特性。在整機的架構堆疊和布局 布線設計中，輻射騷擾較強的器件與輻射抗擾度較差的器件之前沒有 充足的隔離度，是導致產品內部互干擾問題產生的根本原因。并且， 要解決產品電磁兼容問題，必須清楚的識別和分析其三要素：干擾 源、傳播路徑、敏感源?？梢暬鼒鲚椛湓\斷分析系統可用于芯片、 元器件、模組件、FPC、PCBA等部件和整機進行近場EMI輻射發射噪 聲的自動化測量、可視化呈現、多維度分析，是解決各種復雜電磁輻 射騷擾問題的有效工具。

系統框圖：

產品特點：

  【高效】：掃描速度快，測量時間短，自動化測量，省時、高效；

  【精確】：頻率分辨率高、噪聲源定位精確，數據準確可信，清楚的分析電磁兼容三要素；

  【一致】：空間定位精度高，測試數據實時保存，可重復精度高，測量一致性高；

  【靈敏】：測量系統底噪低，測量靈敏度高，準確測量分析小信號的輻射和干擾問題；

  【可視】：輻射騷擾源分布及噪聲位置與芯片、器件、電路走線直接對應，分析結果直觀可視；

  【智能】：最強噪聲源、各頻率點噪聲、全頻譜特性等多維度智能分析，自動生成測試分析報告。

測量應用：

• 芯片近場EMI輻射測量；

• 元件、組件近場EMI輻射測量；

• PCB板級近場EMI輻射測量；

• 關鍵器件選型及換料輻射對比測量；

• 整機EMI輻射測量；

• 發射騷擾源定位（可精確到PCB上具體電路和引腳）；

性能參數：

• 型號：ES 67                              

• 測量標準：IEC 61967-3

• 頻率范圍：100KHz-44GHz

• 空間分辨率：0.03mm                

• X、Y方向重復精度：±0.02mm

• α方向重復精度：±0.01°            

• 測量范圍：700mm* 700mm*700mm(可擴展)

• 靈敏度：≤ -120dBm（典型）                 

• 測量一致性：±2dB

軟件界面：

實例演示：

   由于項目器件選型已確定，只能在PCB板上進行了措施落地。整改后輻射強度改善10dB以上，滿足認證標準。

                                                         圖1  整改前后，終測結果對比

                                          圖2  可視化分析前后，干擾源頭改善效果對比

可視化分析過程：

1、 尋找到干擾源位置，直觀的呈現問題點；

2、 結合PCB layout圖找出干擾源走線；

3、 在干擾源走線上施加對策，進一步驗證改善效果；

4、 施加措施后局部就能看改善效果，方便方案驗證并及時推動落地；

5、 即使對EMI基礎和原理不精通，也能匯報和總結問題；

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